核心架构卖点
- 处理器支持: 支持处理器数量：2 颗（平台支持）; 处理器支持方案：双插槽 E (LGA-4677), 第 5 代 Intel Xeon／第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器
- 核心／功耗支持: 核心／线程与缓存上限：最高 64C/128T; 最高 320MB 缓存 每颗 CPU; CPU TDP 与散热条件：支持最高 350W TDP CPUs (风冷)
- 内存插槽／容量: DIMM 插槽数量：32 个; 最大支持内存：最高 8TB（按下面的内存布局方案选择）
应用场景
- AI／深度学习训练
- 工业自动化
- 医疗健康
- 对话式 AI
- 商业智能与分析
- 药物发现
- 气候与天气建模
- 金融与经济分析
- 高性能计算（HPC）
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持处理器数量：2 颗（平台支持） 处理器支持方案：双插槽 E (LGA-4677), 第 5 代 Intel Xeon／第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展处理器 |
|---|---|
| 核心／功耗支持 | 核心／线程与缓存上限：最高 64C/128T; 最高 320MB 缓存 每颗 CPU CPU TDP 与散热条件：支持最高 350W TDP CPUs (风冷) |
| 内存插槽／容量 | DIMM 插槽数量：32 个 最大支持内存：最高 8TB（按下面的内存布局方案选择） |
| 内存速率 | 1DPC：最高 4TB 5600MT/s ECC DDR5 RDIMM 2DPC：最高 8TB 4400MT/s ECC DDR5 RDIMM |
| GPU／加速器支持 | 8个载体GPU NVIDIA SXM: HGX H100 8-GPU (80GB), HGX H200 8-GPU (141GB) |
| 存储盘位（主要方案） | 盘位（厂家默认）：厂家默认方案: 合计 15 bays; 12 前置 热插拔 2.5" NVMe 盘位, 3 前置 热插拔 2.5" SATA 盘位 盘位（可选）：可选方案 A: 合计 19 bays; 12 前置 热插拔 2.5" NVMe 盘位, 4 前置 热插拔 2.5" NVMe* 盘位, 3 前置 热插拔 2.5" SATA 盘位 M.2（存储条目）：2 M.2 NVMe 插槽 (M-key) |
| PCIe 扩展 | 厂家默认方案: 8 PCIe 5.0 x16 半高 插槽, 2 PCIe 5.0 x16 全高半长 插槽; 可选方案 A: 2 PCIe 5.0 x16 全高半长 插槽 |
| 网络接口／扩展 | 板载网络／网络扩展：2 SFP+ 10GbE ，配备 Intel® X710-BM2 (optional), 2 SFP28 25GbE ，配备 Broadcom® BCM57414 (optional) |
| 外部接口 | 视频端口：1 VGA 端口 |
| 电源选项 | 6x 3000W 冗余 (4 + 2) 钛金等级 (96%) 电源模块 |
| 散热支持 | 风扇支持配置：最高 10 高性能 风扇 ，配备 风扇转速控制 |
| 管理功能 | 超级云组合器® (SCC),超级微信服务器管理器 (SSM),超级微信更新管理器 (SUM),超级微信SuperDoctor® 5 (SD5),超级诊断线下 (SDO),超级微信薄代理服务 (TAS),超级服务器自动化助理 (SAA) 新! |
| 硬件安全支持 | 硅根号的信托 (RoT) – NIST 800-193 竞争性 密码已签署固件, Secure 启动, Secure 固件最新情况, 自动固件恢复, 供应链条警卫: 远程证明, 运行时间 BMC 保护, 系统锁定 |
| 操作系统支持 | ESXi 8.0, 超音速显示器 8.2.1, RHEL 8.7, RHEL 9.2, SLES 15 SP4 |
| 安装形态 | 8U 机架式 |
| 尺寸 | 机身高度：14" (355.6 mm) 机身宽度：17.2" (437 mm) 机身深度：33.2" (843.28 mm) |
| 重量参考 | 净重: 166 lbs (75.3 kg) |
| 工作温度 | 工作温度: 10°C 至 35°C (50°F 至 95°F) |
保修说明
厂家标准有限保修政策将整机人工服务与零部件分别列示（标准表为人工 3 年、零部件 1 年）；仅适用于符合政策的原始购买方，第三方组件另按各自条款。实际期限、地区适用性、延保及服务内容以厂家发票和供货条款为准，尚未确认本公司供货服务。该型号官网另要求购买现场服务，具体方案待确认。