核心架构卖点
- 处理器支持: 处理器支持：Dual Socket SP3, AMD EPYC™ 7002/7003 Series Processors; 处理器核心与缓存：Up to 64C/128T; 处理器功耗与散热条件：Supports up to 280W TDP CPUs (Air Cooled)
- 内存支持: 内存容量与速率：Slot Count: 32 DIMM slots/8 Channels, Max Memory (2DPC): Up to 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM; 内存电压：1.2V
- 网络接口: 网络连接：2 RJ45 10GbE, 2 SFP+ 10GbE; 网络端口：1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port
应用场景
- 企业计算
- 虚拟化与云计算
- 数据中心
工程技术参数
| 处理器支持 | 处理器支持：Dual Socket SP3, AMD EPYC™ 7002/7003 Series Processors 处理器核心与缓存：Up to 64C/128T 处理器功耗与散热条件：Supports up to 280W TDP CPUs (Air Cooled) |
|---|---|
| 内存支持 | 内存容量与速率：Slot Count: 32 DIMM slots/8 Channels, Max Memory (2DPC): Up to 8TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM 内存电压：1.2V |
| 网络接口 | 网络连接：2 RJ45 10GbE, 2 SFP+ 10GbE 网络端口：1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port |
| I/O接口 | USB接口：4 USB 3.0 ports 视频接口：1 VGA port |
| 系统管理 | Redfish API, Supermicro 服务器经理 (SSM), Supermicro 电源经理 (SPM), Supermicro 更新经理 (SUM), Supermicro 超级医生 ® 5 (SD5), KVM 带专用 LAN, IPMI 2.0, OOB 管理方式封装 (SFT-OOB-LIC) |
| 机箱形态与尺寸 | 机箱形态：1U 高度：1.7" (43 mm) 宽度：17.2" (437 mm) 深度：29.1" (739 mm) |
| 重量 | 总重量:48磅 (21.8公斤) |
| PCIe扩展 | 默认: 1 PCIe 4.0 x16 LP槽, 1 PCIe 4.0 x16 内置槽, 2 PCIe 4.0 x16 FH/HL, 9.5"L槽 |
| 盘位与存储 | 默认:总共12个空调;12个前面的热交换2.5英寸NVMe/SAS*/SATA*驱动器空调. (*SAS/SATA支持可能需要额外的存储控制器和/或电缆,请参阅可选零件列表详细信息) |
| 散热 | 最大8个重型风扇,具有最佳风扇速度控制 |
| 电源规格 | 电源规格：2x 1200W Redundant (1 + 1) Titanium Level (96%) power supplies 电源输入与输出条件：800W: 100-127Vac / 50-60Hz, 1200W: 200-240Vac / 50-60Hz, 1200W: 200-240Vdc / 50-60Hz (for CCC only) |
| 工作环境 | 工作温度: 10°C 至 30°C (50°F 至 86°F), 不操作温度: -40°C 至 70°C (-40°F 至 158°F), 运行相对湿度: 8% 至 90% (无冷凝), 不操作相对湿度: 5% 至 95% (无冷凝) |
保修说明
原厂公开资料未明确本公司供货渠道的适用保修期限；供货地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。
厂家产品资料
厂家产品资料官方白皮书与权威资料
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