核心架构卖点
- GPU 架构: 美国
- 显存规格: 显存：24GB HBM2; 显存 ECC：已启用（默认；可由软件关闭）
- 显存带宽: 933GB/s
应用场景
- AI训练与推理
- 高性能计算
- 数据分析
工程技术参数
| GPU 架构 | 美国 |
|---|---|
| 显存规格 | 显存：24GB HBM2 显存 ECC：已启用（默认；可由软件关闭） |
| 显存带宽 | 933GB/s |
| 显存位宽 | 3072位 |
| 通用计算算力 | FP32 ： 10.3 立方体定位系统 FP64 ： 5.2 立方体定位系统 FP64 Tensor 核心 ： 10.3 立方体定位系统 |
| Tensor 算力 | TF32 Tensor Core：普通：82 teraFLOPS；稀疏：165 teraFLOPS FP16 Tensor Core：普通：165 teraFLOPS；稀疏：330 teraFLOPS BF16 Tensor Core：普通：165 teraFLOPS；稀疏：330 teraFLOPS |
| 整数计算算力 | INT8 Tensor Core：普通：330 TOPS；稀疏：661 TOPS INT4 Tensor Core：普通：661 TOPS；稀疏：1321 TOPS |
| PCIe 接口 | PCIe Gen4 x16 |
| NVLink／互联 | 互联能力：PCIe Gen4: 64GB/s Third-gen NVLINK: 200GB/s（NVLink 桥接最多两张 GPU） |
| MIG 分区 | 4×6GB／2×12GB／1×24GB（三种分区方式） |
| 视频编解码 | 1 个 OFA／1 个 JPEG 解码器／4 个 NVDEC |
| 板卡功率 | 165 W |
| 供电接口 | 1 个 CPU 8-pin 辅助供电接口 |
| 板卡形态／散热 | 板卡形态：全高全长（FHFL） 10.5”, 双槽 散热方式：被动散热（需要服务器风道） |
| GPU 频率 | 基: 930 MHz 增强: 1440 MHz |
| 工作温度 | 0 °C to 55 °C |
保修说明
原厂公开产品资料未明确本型号在本公司供货渠道的保修期限；适用地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。