
核心架构卖点
- GPU 架构: 美国
- 显存规格: 显存:80GB HBM2e; 显存 ECC:已启用
- 显存带宽: 1,935 GB/s
应用场景
- AI训练与推理
- 高性能计算
- 数据分析
工程技术参数
| GPU 架构 | 美国 |
|---|---|
| 显存规格 | 显存:80GB HBM2e 显存 ECC:已启用 |
| 显存带宽 | 1,935 GB/s |
| 显存位宽 | 5120 位数 |
| 通用计算算力 | FP32 : 19.5 TFLOPS FP64 : 9.7 TFLOPS FP64 Tensor 核心 : 19.5 TFLOPS |
| Tensor 算力 | TF32 Tensor Core:普通:156 TFLOPS;稀疏:312 TFLOPS FP16 Tensor Core:普通:312 TFLOPS;稀疏:624 TFLOPS BF16 Tensor Core:普通:312 TFLOPS;稀疏:624 TFLOPS |
| 整数计算算力 | INT8 Tensor Core:普通:624 TOPS;稀疏:1248 TOPS |
| PCIe 接口 | PCIe Gen4 x16 |
| NVLink/互联 | 互联能力:NVIDIA® NVLink® Bridge for 2 GPUs: 600 GB/s PCIe Gen4: 64 GB/s(NVLink 桥接最多两张 GPU) |
| MIG 分区 | 最多 7 个实例,每实例最高 10GB |
| 板卡功率 | 300W 默认/最大,最低 150W |
| 供电接口 | 1 个 CPU 8-pin 辅助供电接口 |
| 板卡形态/散热 | 板卡形态:全高全长(FHFL) 10.5”, 双槽 散热方式:被动散热(需要服务器风道) |
| GPU 频率 | 基: 1065 MHz 增强: 1410 MHz |
| 工作温度 | 0 °C to 50 °C |
保修说明
原厂公开产品资料未明确本型号在本公司供货渠道的保修期限;适用地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。