核心架构卖点
- 产品等级: 工业EMMC
- NAND类型: 3D NAND
- 容量: 64GB
应用场景
- 工业控制设备
- 工业网关与嵌入式系统
工程技术参数
| 产品等级 | 工业EMMC |
|---|---|
| NAND类型 | 3D NAND |
| 容量 | 64GB |
| 协议版本 | 电子商务管理局5.1 |
| 接口模式 | HS400 |
| 封装 | FBGA153 |
| 工作温度 | -25°C~85°C |
| 供电电压 | 1.8V/3.3V |
| 封装尺寸 | 11.5*13*1.0 mm |
保修说明
原厂公开资料未明确本公司供货渠道的适用保修期限；供货地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。
厂家产品资料
厂家产品资料官方白皮书与权威资料
厂家产品资料
下载资料