核心架构卖点
- 机箱形态: 机箱形态：8U Rack; 机架高度：8U; 安装说明：Two 4U chassis cabled together
- 处理器支持: 处理器支持：Intel Xeon Scalable Processor 4th Gen; 处理器数量上限：8 (8S 8P Mesh); 单颗处理器核心数上限：60; 处理器TDP上限：350 W
- 内存支持: 内存代际：DDR5; 内存最高速率：4800 MHz; 内存类型：RDIMM, 3DS RDIMM; 单CPU内存通道：8; DIMM插槽上限：128; 最大内存：32TB
应用场景
- 企业计算
- 数据中心
- 虚拟化与云计算
工程技术参数
| 机箱形态 | 机箱形态：8U Rack 机架高度：8U 安装说明：Two 4U chassis cabled together |
|---|---|
| 处理器支持 | 处理器支持：Intel Xeon Scalable Processor 4th Gen 处理器数量上限：8 (8S 8P Mesh) 单颗处理器核心数上限：60 处理器TDP上限：350 W |
| 内存支持 | 内存代际：DDR5 内存最高速率：4800 MHz 内存类型：RDIMM, 3DS RDIMM 单CPU内存通道：8 DIMM插槽上限：128 最大内存：32TB |
| PCIe扩展 | PCIe版本：PCIe 5.0 (Gen5) PCIe插槽上限（含内部，不含LOM/OCP/M.2）：14 PCIe插槽条件：6x FHFL front, 8x FHFL rear |
| 网络接口 | 专用网络扩展槽：1x OCP 3.0 SFF 板载网络：No 带外管理网口：1 or 2 网络接口说明：2nd Remote Management port in PCIe slot |
| 存储接口 | 专用M.2/SD插槽：2x M.2 硬盘接口：SAS, SATA, NVMe |
| 存储盘位 | 2.5英寸盘位上限：16x 2.5-inch HS E3.S盘位上限：16x E3.S EDSFF NVMe盘数量上限：16 内部存储容量上限：983.04 TB |
| 外部接口 | 前置USB：2x USB 3 (5 Gb/s), 1x USB 2.0 前置视频接口：Front VGA 串口：Serial Port |
| 供电 | 电源数量：12 电源热插拔：Yes |
| 散热 | 风扇配置：24 风扇热插拔：No 风扇冗余：Yes 散热条件：N+2 rotor redundancy |
| 管理功能 | XCC2 |
| 机箱尺寸 | 973 mm |
保修说明
原厂公开资料未明确本公司供货渠道的适用保修期限；供货地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。
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