核心架构卖点
- 机箱形态: 机箱形态：2U Rack; 机架高度：2U
- 处理器支持: 处理器支持：Intel Xeon 6700P, 6500P; 处理器数量上限：2 (2S 2P); 单颗处理器核心数上限：86; 处理器TDP上限：350 W
- 内存支持: 内存代际：DDR5; 内存最高速率：8000 MHz; 内存类型：RDIMM, MRDIMM; 单CPU内存通道：8; DIMM插槽上限：32; 最大内存：8TB
应用场景
- 企业计算
- 数据中心
- 虚拟化与云计算
工程技术参数
| 机箱形态 | 机箱形态：2U Rack 机架高度：2U |
|---|---|
| 处理器支持 | 处理器支持：Intel Xeon 6700P, 6500P 处理器数量上限：2 (2S 2P) 单颗处理器核心数上限：86 处理器TDP上限：350 W |
| 内存支持 | 内存代际：DDR5 内存最高速率：8000 MHz 内存类型：RDIMM, MRDIMM 单CPU内存通道：8 DIMM插槽上限：32 最大内存：8TB |
| PCIe扩展 | PCIe版本：PCIe 5.0 (Gen5) PCIe插槽上限（含内部，不含LOM/OCP/M.2）：14 PCIe插槽条件：8 front FHFL slots, 6 rear FH slots |
| 网络接口 | 专用网络扩展槽：2x OCP 3.0 SFF 板载网络：No 带外管理网口：1 网络接口说明：2nd Remote Management port in OCP slot |
| GPU支持 | GPU数量上限：8 GPU GPU支持条件：4x double-wide (NVLink support) or 8x single-wide |
| 存储接口 | 专用M.2/SD插槽：2x M.2, internal or hot-swap 硬盘接口：SAS, SATA, AnyBay, NVMe |
| 存储盘位 | 2.5英寸盘位上限：8x 2.5-inch HS E3.S盘位上限：8x E3.S EDSFF NVMe盘数量上限：8 盘位配置条件：No mid-chassis or rear drive support 内部存储容量上限：491.52 TB |
| 外部接口 | 前置USB：2x USB 3 (5 Gb/s) optional 后置USB：2x USB 3 (5 Gb/s) 前置视频接口：Front MiniDP optional 后置视频接口：Rear VGA 串口：Serial Port optional |
| 供电 | 电源数量：2 电源热插拔：Yes 电源支持条件：CRPS power supplies |
| 散热 | 风扇配置：6 风扇热插拔：Yes 风扇冗余：Yes |
| 管理功能 | XCC3 |
| 机箱尺寸 | 924 mm |
保修说明
原厂公开资料未明确本公司供货渠道的适用保修期限；供货地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。
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