核心架构卖点
- 机箱形态: 机箱形态：2U4N Multi-node; 机架高度：0.5U; 安装说明：D3 Chassis holds 4 nodes and offers shared power
- 处理器支持: 处理器支持：AMD EPYC 9004; 处理器数量上限：1 (1S 1P); 单颗处理器核心数上限：128; 处理器TDP上限：360 W
- 内存支持: 内存代际：DDR5; 内存最高速率：4800 MHz; 内存类型：RDIMM, 3DS RDIMM; 单CPU内存通道：12; DIMM插槽上限：12; 最大内存：1.5TB
应用场景
- 企业计算
- 数据中心
- 虚拟化与云计算
工程技术参数
| 机箱形态 | 机箱形态：2U4N Multi-node 机架高度：0.5U 安装说明：D3 Chassis holds 4 nodes and offers shared power |
|---|---|
| 处理器支持 | 处理器支持：AMD EPYC 9004 处理器数量上限：1 (1S 1P) 单颗处理器核心数上限：128 处理器TDP上限：360 W |
| 内存支持 | 内存代际：DDR5 内存最高速率：4800 MHz 内存类型：RDIMM, 3DS RDIMM 单CPU内存通道：12 DIMM插槽上限：12 最大内存：1.5TB |
| PCIe扩展 | PCIe版本：PCIe 5.0 (Gen5) PCIe插槽上限（含内部，不含LOM/OCP/M.2）：1 PCIe插槽条件：1x LP slot |
| 网络接口 | 专用网络扩展槽：OCP 3.0 SFF 板载网络：No 带外管理网口：1 |
| GPU支持 | GPU数量上限：1 GPU GPU支持条件：1x single-wide |
| 存储接口 | 专用M.2/SD插槽：4x M.2 硬盘接口：NVMe |
| 存储盘位 | 2.5英寸盘位上限：6x 2.5-inch HS NVMe盘数量上限：6 内部存储容量上限：184.32 TB |
| 外部接口 | 后置USB：1x USB 3 (5 Gb/s), 1x USB 2.0 前置视频接口：No 后置视频接口：Rear MiniDP 串口：No |
| 供电 | 电源数量：3 电源热插拔：Yes 电源支持条件：Power supplies are in the chassis |
| 散热 | 风扇配置：4 风扇热插拔：No 风扇冗余：Yes 散热条件：N+1 Rotor redundant |
| 管理功能 | XCC2 |
| 机箱尺寸 | 908 mm |
保修说明
原厂公开资料未明确本公司供货渠道的适用保修期限；供货地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。
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