核心架构卖点
- 处理器支持: 2x Intel ® 4th 生成至强 ® 可缩放颗, TDP 350W
- GPU支持: 支持8x双槽 FHFL PCIe接口GPU卡,并支持 ≥4 PCIe 5.0 x16槽
- 内存支持: 长达32倍的DDR5 4800MHz RDIMM
应用场景
- AI训练与推理
- 高性能计算
- 数据中心
工程技术参数
| 处理器支持 | 2x Intel ® 4th 生成至强 ® 可缩放颗, TDP 350W |
|---|---|
| GPU支持 | 支持8x双槽 FHFL PCIe接口GPU卡,并支持 ≥4 PCIe 5.0 x16槽 |
| 内存支持 | 长达32倍的DDR5 4800MHz RDIMM |
| 内部PCIe | 支持2倍PCIE 5.0扩展 |
| 网络与接口 | 前置接口：2x USB, 1x VGA, 1x USB Type-C 后置接口：1x Console, 2x USB 3.0, 1x RJ45, 1x VGA, 1x OCP 3.0 (support NCSI) |
| 操作系统支持 | 支持主流操作系统,微软Windows Sever、Red Hat Enterprise Linux、Ubuntu Linux、CentOS等 |
| 散热方式 | N+1 冗余系统风扇 |
| 电源规格 | 4x 1600W/2000W/2200W/3000W 80Plus Platinum / Titanium PSUs, 支助无 + 无冗余 |
| 机箱尺寸（宽×高×深） | 4U 机箱, 447mm x 174.5mm x 850mm (W x 汉字 x D 类) |
| 工作温度 | 5 -35°C / 41°F -95°F |
| 满配重量 | ≤87kg |
保修说明
原厂公开资料未明确本公司供货渠道的适用保修期限；供货地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。
厂家产品资料
厂家产品资料官方白皮书与权威资料
厂家产品资料
下载资料