核心架构卖点
- 机箱形态: 机架服务器 1U
- 处理器支持: 1 智能 Xeon D处理器最高16个核心 (基频率高达2.2 GHz) TDP最大105 W
- 存储盘位: 达4 ×2.5英寸的热交换SAS/SATA驱动器 1 × M.2SATA/NVMe驱动器
应用场景
- 边缘计算
- 工业数据处理
- 企业边缘基础设施
工程技术参数
| 机箱形态 | 机架服务器 1U |
|---|---|
| 处理器支持 | 1 智能 Xeon D处理器最高16个核心 (基频率高达2.2 GHz) TDP最大105 W |
| 内存支持 | 支持 4 内存通道, 1 DPC, 与 4 DIMM 槽共计最高 2, 666 MT/s RDIMMs 与 LRDIMMs 最高 64 GB 每 DIMM, 256 GB 共计内存保护技术: ECC, 内存镜像, 与内存军衔保留 |
| 存储盘位 | 达4 ×2.5英寸的热交换SAS/SATA驱动器 1 × M.2SATA/NVMe驱动器 |
| 网络接口 | 4 机上10 Gbps SFP+ 以太网端口 2 机上1 GbE RJ45 以太网端口 |
| PCIe扩展插槽 | 支持FHFL和单槽PCIe设备的最大2个PCIe3.0 x16插槽 |
| 外部接口 | 2 × USB 3.0 端口 1 × RJ45 IPMI 管理方式端口 1 × VGA 端口 1 × 系统序列端口 2 × 时钟同步串联 RJ45 端口 |
| 散热风扇 | 5个热换风扇,N+1冗余 |
| 电源规格 | 支持220 V和 -48 V输入功率的1+1冗余性最大两台550/800WCRPSPSPSPS |
| 无线接口 | 支持4G,5G和Wi-Fi无线网络 |
| 环境要求 | 运行温度: -5°C至55°C (23°F至 131°F) 运营湿度:5%至95%的EMC水平:B类 |
| 机箱尺寸（宽×高×深） | - 装配耳朵:482 × 43.4 × 420 mm (18.98 × 1.71 × 16.54英寸) - 没有装配耳朵:448 × 43.4 × 420 mm (17.64 × 1.71 × 16.54英寸) - 装配:729 × 248 × 654 mm (28.70 × 9.76 × 25.75英寸) |
保修说明
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