核心架构卖点
- 处理器支持: 支持AMD EPYC处理器平台；该概览注明最高160核心（依CPU型号）。
- 安装形态: -2U架
- 散热风扇: 风扇配置：6 fans；System Fans Standard – fan types included − Choice of Standard Fan , Performance Fan or Maximum Performance Fan kit；
应用场景
- 企业计算
- 虚拟化与云计算
- 数据中心
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持AMD EPYC处理器平台；该概览注明最高160核心（依CPU型号）。 |
|---|---|
| 电源支持 | 电源支持：9. 2x USB 3.2 Gen 1 ports (one under primary riser cage) 4. Rear 2SFF drive cage 10. Fan cage shown with 6 Performance Hot - plug fans 5. Secondary PCIe riser cage 11. 2 Processors (heatsinks shown) 6. (Under) OCP 3.0 Slot 2 电源支持：− HPE 800W Flex Slot Platinum Hot- plug Low Halogen Power Supply Kit . Notes: Available in 94%. Power Efficiency . − HPE 1000W Flex Slot Titanium Hot- plug Power Supply Kit . Notes: Available in 96% Power Efficiency . − HPE 1600W Flex Slot Platinum Hot- plug Low Halogen Power Supply Kit . |
| 安装形态 | -2U架 |
| 机箱与盘位方案 | 8 SFF 可选的通用媒体库,可选的 SFF 或 NVMe驱动器 b ox 选项.前驱动器 b ox 支持高达 24 SFF . 8 LFF 与 Universal Media Bay,和可选的 SFF 或 NVMe驱动盒选项 . 前驱动器 b ox 支持高达 12 LFF . 12 EDSFF 没有 Universal Media Bay,没有后驱动器支持.配置高达 36 EDSFF . GPU CTO 服务器支持高达 4x 双宽 GPU o |
| 散热风扇 | 风扇配置：6 fans；System Fans Standard – fan types included − Choice of Standard Fan , Performance Fan or Maximum Performance Fan kit； |
| 芯片组 | 没有芯片组件 系统在芯片 (SoC) 设计.系统管理芯片组件 HPE iLO 6 ASIC . 在 iLO QuickSpecs 中阅读并了解更多信息 . |
| 系统管理 | 电气系统集成灯光 (HPE iLO) |
| 尺寸 | 那个... 机箱深度排除前面(O) 耳朵深度与后边电源控件. 项目说明 SFF CTO 48 SFF CTO EDSFF CTO LFF CTO GPU CTO 1 前线贝泽尔至最后边边缘的机箱耳朵 3.93cm (1.55in) 2 倒数边缘的机箱耳朵至 PSU 68.89cm (27.12in) 87.48cm (34.44in) 68.89cm (27.12in) 70.59cm (27.79in) 84.15cm (33.13in) 3 倒数边缘的机箱耳朵至服务器后边一、导言 / 欧 64.6cm (25.43in) 83.2cm (32.76in) 64.6cm (25.43in) 66.31cm (26.1in) 79.87cm (31.44in) 4 后边宽度 44.8cm (17.63in) 5 前线宽度: 耳朵至耳朵 48.2 (19in) 6 高度 8.75cm (3.44in) |
| 内存类型 | 智能记忆器 HPE DDR5,已注册 (RDIMM) |
| 内存插槽 | 24 12 DIMM 槽每处理器, 12 频道每处理器, 1 DIMM 每频道 |
| 最大内存 | 6.0 TB (支持2个处理器时) 24 x 256 GB RDIMM* @ 4800 MT/s 1 DPC (第4代AMD EPYC) 24 x 256 GB RDIMM* @ 6400 MT/s 1 DPC (第5代AMD EPYC) |
保修说明
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厂家产品资料
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