核心架构卖点
- 安装形态: −2U 架子
- 散热风扇: 系统风扇 − 高性能风扇 Kit – 所需经费用于全部(E) CPUs 结束 205W TDP ；
- 处理器支持: 支持Intel Xeon Scalable处理器平台。
应用场景
- 企业计算
- 虚拟化与云计算
- 数据中心
工程技术参数
| 安装形态 | −2U 架子 |
|---|---|
| 机箱与盘位方案 | 8SFF (SAS/SATA/NVMe) 可选用6 SFF通用媒体湾和/或可选的6SFF后驱动湾. 24SFF湾 (SAS/SATA/NVMe) 可选用6SFF后驱动湾为总共30个SFF驱动系统. 8LFF支持2SFF前,多达4LFF后驱动湾或2SFF后驱动湾. 12LFF可选用4LFF后驱动系统为总共16LFF驱动系统. 12EDSFF (NVMe) 支持36 EDSFF前面及上方 |
| 散热风扇 | 系统风扇 − 高性能风扇 Kit – 所需经费用于全部(E) CPUs 结束 205W TDP ； |
| 处理器支持 | 支持Intel Xeon Scalable处理器平台。 |
| 芯片组 | 对于Intel® C741芯片组. 注:关于Intel®芯片组的更多信息,请参阅以下URL:https://www.intel.com/content/www/us/en/products/chipsets/server - chipsets.html 系统管理芯片组 HPE iLO 6 ASIC . 在iLO QuickSpecs中阅读并了解更多 . |
| 电源支持 | − HPE 1800W -2200W 弹性插槽 Titanium 热插头低级卤素电源纪 t. 说明: 1 备有 96% 效率. − HPE 1600W 弹性插槽 Platinum 热插头低级卤素电源 Kit. 说明: 1 备有 94% 效率. − HPE 1600W 弹性插槽 Platinum 热插头低级卤素电源 Kit. − HPE 1000W 弹性插槽 Titanium 热插头低级卤素电源 Kit. 说明: 1 备有 96% 效率. − HPE 800W 弹性插槽 Platinum 热插头低级卤素电源 Kit. 说明: 1 备有 94% 效率. |
| 尺寸 | − SFF CTO 服务器尔 s (韩语).: 8. 75 x 44.8 x 72.7 cm / 3.44 x 17. 64 x 28. 62. − LFF CTO 服务器: 8. 75 x 44.8 x 73.25 cm / 3.44 x 17. 64 x 28.84. |
| 电源输入条件 | 240 VAC) . ；VAC) . ；VAC) . |
| 内存类型 | 智能记忆器 HPE DDR5, |
| 内存插槽 | 32 16 DIMM 槽每处理器, 8 频道每处理器, 2 DIMMs 每频道 |
| 最大内存 | 8.0 TB 32 x 256 GB RDIMM @ 4800 MT/s (32 DIMM只有8SFF或16SFF,最大16 DIMM只有24SFF) |
保修说明
原厂公开资料未明确本公司供货渠道的适用保修期限；供货地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。
厂家产品资料
厂家产品资料官方白皮书与权威资料
厂家产品资料
下载资料