核心架构卖点
- 处理器支持: 支持Intel Xeon 6处理器平台；该概览注明最高144核心（依CPU型号）。
- 安装形态: -1U架
- 系统管理: − HPE iLO 7 ASIC .
应用场景
- 企业计算
- 虚拟化与云计算
- 数据中心
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持Intel Xeon 6处理器平台；该概览注明最高144核心（依CPU型号）。 |
|---|---|
| 安装形态 | -1U架 |
| 机箱与盘位方案 | 10 SFF 基础承运人 (BC) 硬盘笼盖, 或 20 E3.S 硬盘笼盖: 24G x2/x4 Tri 管理人员代码 U. 3, 或 32 G 级 x2/x4 NVMe (可混合). (8 + 2) SFF BC 硬盘笼盖: 8SFF 24G x1 三维模式 U. 3, 与可选: 2SFF BC 硬盘笼盖: 24G x4 三维模式 U. 3. 通用媒体湾: 光学硬盘, 1x USB2.0 与 1x 显示端口. 4 LFF 低级简介 (LP) 盘位: 12G x1 Tri 模式 U. 3. 可选: 1. 欧数字硬盘. 2. 1x |
| 散热风扇 | − 选择的 1P (一个处理器) 标准风扇 Kit, 2P (两个颗) 标准风扇 Kit, 与业绩风扇夹子. − 选择的关闭 - 循环液体散热热水风扇 FIO 套装 Kit. 说明: 恳求本身参考至以后再说散热解决方案节次财务报告和审定财务报表 CPU 热水与风扇支助矩阵. |
| 芯片组 | − 没有PCH用于Intel® Xeon® 6 ®处理器 − SATA信号不提供 注:有关Intel®芯片组的更多信息请参阅以下URL: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/chipsets/server - chipsets.html |
| 系统管理 | − HPE iLO 7 ASIC . |
| PCIe扩展 | 小学升起器 (默认机箱) 槽 # 技术公共汽车宽度连接器宽度 CPU 插槽外形规格 1 PCIe 5.0 x16 x16 CPU 1 满 - 高度, 最高 9.5 ” 长度 (或半个 - 长度卡) 2 PCIe 5.0 x16 x16 CPU 1 半数 - 高度 (低级 - 配置文件), 最高 9.5 ” 长度 (或半个 - 长度卡) 说明: 那个... 规格上一级对应带默认小学蝴蝶蝴蝶蝴蝶起动器, 哪个来了带 CTO 机箱. 小学升起器 (默认机箱) 槽 # 技术公共汽车宽度连接器宽度 CPU 插槽外形规格 1 PCIe 5.0 x16 x16 CPU 1 满 - 高度, 最高 9.5 ” 长度 (或半个 - 长度卡) |
| 电源支持 | − HPE 800W 弹性插槽 Platinum 热插头低级卤素电源 Kit. 说明: 可用 94% 效率. − HPE 1000W 弹性插槽 Titanium 热插头低级卤素电源 Kit. 说明: 可用 96% 效率. 能源星号 4.0 达标. − HPE 1600W 弹性插槽 -48VDC 热插头电源 Kit. − HPE 1600W 弹性插槽 Platinum 热插头低级卤素电源 Kit. |
| 尺寸 | 那个... 机箱深度排除前面(O) 耳朵深度与后边电源控件. (8+2) SFF 驱动器 −4.29 x 43.46 x 75.31 cm. −1.69 x 17.11 x 29.65. 4 LFF 驱动器 −4.29 x 43.46 x 77.31 cm. −1.69 x 17.11 x 30.43. 10 SFF / 20 EDSFF Hybrid 驱动器 −4.29 x 43.46 x 77.31 cm. −1.69 x 17.11 x 30.43. 项目说明 & CTO 服务器尺寸 (8+2) SFF 10SFF/20EDSFF Hybrid 或 4LFF 1 前线贝泽尔至最后边边缘的机箱耳朵 3.93 cm (1.55) 3.93 cm (1.55) 2 倒数边缘的机箱耳朵至 PSU 78.28 cm (30.82) 80.27 cm (31.61) 3 倒数边缘的机箱耳朵至服务器后边一、导言 / 欧 75.31 cm (29.65) 77.30 cm (30.43) |
| 电源输入条件 | (在 240 VAC). ； VAC). ； VAC). |
| 内存支持 | −8 频道 DDR5 每套接字. −2 DIMMs - 每 - 频道 (2DPC), 32 DIMMs 共计. − DDR5 – 最高 6400 MT / s (韩语). 1DPC, 5200 2DPC. 之后五月 2026, 那边增加额表演在 6000 MT/s 在 2DPC 用于 Intel ® 至强 ® 6500P 与 6700P - 系列颗. − VR - 在 - DIMM 架构. − 系统纸板 s (韩语). 上端点登记 DIMM (RDIMM) (单位:千美元) ith ECC, 与倍数军衔 DIMM / 纪念碑溪头 (MRDIMM / MCR), 欧 p 至 8000 1DPC (2 槽每频道). 临Τ MRDIMM / MCR 工具包不公开备有 ProLiant 计算份额选项组合. 请联系人 ưμ㼯A HPE 代表用于进一步资格若为任何商业需求. |
保修说明
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