核心架构卖点
- 处理器支持: 支持Intel Xeon处理器平台。
- 安装形态: −1P 1U 架子.
- 机箱与盘位方案: −4 SFF支持选项: +2 SFF. −2 LFF热插头. −2 LFF非热插头.
应用场景
- 企业计算
- 虚拟化与云计算
- 数据中心
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持Intel Xeon处理器平台。 |
|---|---|
| 安装形态 | −1P 1U 架子. |
| 机箱与盘位方案 | −4 SFF支持选项: +2 SFF. −2 LFF热插头. −2 LFF非热插头. |
| 散热风扇 | 包含3个性能单旋转式不热插头和不冗余风扇. 注:这适用于三架车载机: 2 LFF NHP, 2 LFF HP 和 4 SFF HP . |
| 芯片组 | Intel ® C26 2 芯片组说明: 为: 更多(E) 资料财务报告和审定财务报表 Intel ® 芯片, 参考至以下为 URL: https 网页: / / www. 英特尔. 连线 / 产品 / 服务器 / 芯片 /. 打开系统管理芯片组 HPE iLO 6 ASIC 说明: 读取与学习更多(E) iLO 快捷键. |
| 网络接口 | 嵌入式广播电信BCM57 19 Ethernet 1Gb 4端口BASE - T适配器 . HPE ProLiant DL20 Gen11为客户提供四端口NIC标准,可通过各种网络选择升级. 注: −支持文件和下载包括广播电信BCM5719 Ethernet 1Gb 4端口BASE-T LOM适配器可以从供应商的支持和服务网页上下载. −ProLiant DL20 Gen11系统不支持网络SR-IOV. −Port 1用于iLO和生产数据的共享端口. |
| PCIe扩展 | #技术公交宽接头宽处理器插槽形式因子 1 PCIe 5.0 x16 x16 CPU 1 完整高度半长度 2 外部OCP 3.0 x4 x4 PCH OCP 3.0 3 内部OROC 3.0 (内部OCP) x4 x4 PCH OROC 注: − 公交宽表示运到连接器的物理电路线数量. − 外部OCP 3.0是网络控制器 (NIC) OCP形式因子. − 内部OROC是存储控制器 OCP形式因子选项. − 内部OROC和外部OCP 3.0选项可以一起选择. |
| 电源支持 | − HPE 290W 非冗余的FIO电源. • P21649 - B21 , HPE DL20 Gen10 Plat 290W FIO电源套件 . • P45476- B21 , HPE ProLiant DL20 Gen10 Plus290W FIO电源套件. 注: − 两种290W电源支持既预配置模型,也必须在ATX电源使用时加入了P21649 - B21 ,功率效率为 92% . − P65409 - B21, HPE DL20 Gen11 ATX PSU FIO启用套件需要和必须添加 . |
| 尺寸 | − SFF 驱动器 4.32 x 43.46 x 37.84 公分 . 1.69 x 17.11 x 15.25 英寸. − LFF 驱动器 4.32 x 43.46 x 38.22 公分. 1.70 x 17.11 x 15.05 英寸. |
| 电源输入条件 | -100至120VAC; -200至240VAC. |
| 内存类型 | 没有缓冲器的HPE DDR5标准内存 (UDIMM) |
| 内存插槽 | 4 (4 DIMM 槽每处理器, 2 频道每处理器, 2 DIMMs 每频道) |
| 最大内存 | 128 GB (4 x 32 GB UDIMM @ 4400 MT/s) |
保修说明
厂家本型号标准条款：This product is covered by a global limited warranty and supported by HPE Services and a worldwide network of Hewlett Packard Enterprise Authorized Channel Partners resellers. Hardware diagnostic support and repair is available for three years from date of purchase. Support for software and initial setup is available for 90 days from date of purchase. 具体供货渠道与公司服务按供货合同确认。
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