核心架构卖点
- 处理器支持: 支持2颗英特尔®第六代至强®可扩展处理器，TDP 350W
- 内存支持: 支持32根6400MT/s DDR5或支持16根8000MT/s MCR DIMM 内存
- GPU／加速器支持: 支持多达10张全高全长双宽GPU
应用场景
- AI 训练与推理
- 高性能计算
- 数据中心
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持2颗英特尔®第六代至强®可扩展处理器，TDP 350W |
|---|---|
| 内存支持 | 支持32根6400MT/s DDR5或支持16根8000MT/s MCR DIMM 内存 |
| GPU／加速器支持 | 支持多达10张全高全长双宽GPU |
| 存储盘位 | 16块2.5英寸 SAS/SATA/NVMe，支持2块板载M.2；12块2.5英寸 SAS/SATA/NVMe，支持2块板载M.2；8块2.5英寸 SAS/SATA/NVMe，支持2块板载M.2 |
| 存储控制器／RAID | 支持1张高性能存储控制卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60 |
| PCIe 扩展 | 直通：最多支持3个PCIe5.0可用插槽 CX8：集成8*400GB网口，额外支持5个PCIe5.0可用插槽 SW： 最多支持7个PCIe5.0可用插槽 |
| 网络接口／扩展 | 支持1张OCP 3.0（可支持singlehost/Multihost） |
| 外部接口 | 支持5个USB接口；1个RJ45 HDM专用网络接；支持2个VGA接口；支持1个TypeC Debug口专用管理接口 |
| 管理功能 | HDM无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C UniSystem，支持LCD可触摸智能管理模块，支持64M本地显存*；可选U-Center数据中心管理平台 |
| 电源与散热 | 风扇：支持13个8080风扇，支持N+1冗余 电源：支持10个热拔插电源模块，支持N+N冗余 |
| 机箱尺寸／形态 | 外形：6U 机箱尺寸：263.7mm (H) *447mm (W) *880mm (L) |
| 工作温度 | 5℃~35℃（工作温度支持受不同配置影响，详情请参考详细产品技术文档描述） |
保修说明
厂家产品页列示：三年5*9，下一工作日响应(NBD)。适用地区、服务条件及本公司实际供货服务按合同确认。
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