核心架构卖点
- 处理器支持: 支持1至2颗英特尔®至强®6 SP与AP平台处理器
- 内存支持: 支持32个内存槽位 SP平台：支持32个DDR5 RDIMM内存，速率最高6400MT/s；支持16个MRDIMM内存，速率最高8000MT/s AP平台：支持24个DDR5 RDIMM内存，速率最高6400MT/s；支持24个MRDIMM内存，速率最高8800MT/s 支持通过CXL额外扩展32个内存插槽
- GPU／加速器支持: 支持6张双宽GPU加速卡或18张单宽GPU加速卡
应用场景
- 企业计算
- 虚拟化与云计算
- 数据中心
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持1至2颗英特尔®至强®6 SP与AP平台处理器 |
|---|---|
| 内存支持 | 支持32个内存槽位 SP平台：支持32个DDR5 RDIMM内存，速率最高6400MT/s；支持16个MRDIMM内存，速率最高8000MT/s AP平台：支持24个DDR5 RDIMM内存，速率最高6400MT/s；支持24个MRDIMM内存，速率最高8800MT/s 支持通过CXL额外扩展32个内存插槽 |
| GPU／加速器支持 | 支持6张双宽GPU加速卡或18张单宽GPU加速卡 |
| 存储盘位 | 支持45块2.5英寸SAS/SATA硬盘；支持20块3.5英寸SAS/SATA硬盘；支持40个NVMe U.2硬盘支持40个E3.S/E1.S硬盘；可选SATA/NVMe M.2选件, DSD模块 |
| 存储控制器／RAID | 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60 等，可选8GB缓存，支持超级电容保护 |
| PCIe 扩展 | 支持21个PCIe扩展槽位；支持18个PCIe 5.0标准槽位、2个热插拔OCP 3.0槽位、1个专用Mezz槽位，支持CXL 2.0 |
| 网络接口／扩展 | 板载1个1Gbps专用管理网口 可选OCP 3.0网卡，支持按需选配，支持热插拔，支持PCIe 5.0可选标准PCIe槽位网卡，支持按需选配 支持以太网卡、InfiniBand网卡与智能网卡 |
| 外部接口 | 标配1个后置VGA，4 个USB接口（1个前置，1个内置，2个后置）可选智能挂耳，支持1个串口+1个VGA+1个USB接口；可选1个前置专用管理网口 |
| 管理功能 | HDM3无代理管理工具 (带独立管理端口) 和H3C UniSystem管理软件，支持LCD可触摸智能管理模块可选U-Center数据中心管理平台 |
| 硬件安全 | 支持安全机箱，TCM/TPM安全模块 |
| 电源与散热 | 风扇模块：支持热插拔风扇，N+1冗余 散热方式：支持风冷与液冷 电源：可选800W/1300W/1600W/2000W/2400W/2700W/3200W电源，支持1+1冗余 可选-48V/ 336V直流电源模块，支持1+1冗余 可选白金级/钛金级，CQC31-461288认证Ⅴ级电源 |
| 机箱尺寸／形态 | SP通用机箱：2U标准机箱： 87.5mm(高)×445.4mm(宽)×800mm(深)（不含安全面板） 87.5mm(高)×445.4mm(宽)×828mm(深)（含安全面板） 前置加速卡机箱：2U标准机箱： 87.5mm(高)×445.4mm(宽)×900mm(深)（不含安全面板） 87.5mm(高)×445.4mm(宽)×928mm(深)（含安全面板） AP通用机箱：2U标准机箱： 87.5mm(高)×445.4mm(宽)×850mm(深)（不含安全面板） 87.5mm(高)×445.4mm(宽)×878mm(深)（含安全面板） |
| 工作温度 | 5℃ -45℃ |
保修说明
厂家产品页列示：3年5×9，下一工作日响应(NBD)。适用地区、服务条件及本公司实际供货服务按合同确认。
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