核心架构卖点
- 处理器支持: 支持处理器数量：最多 2 颗; 处理器支持方案：两颗 第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展 处理器 ， 最多 32 核 每颗处理器 或；两颗 第 5 代 Intel® Xeon® 可扩展 处理器 ， 最多 16 核 每颗处理器
- 内存插槽／容量: DIMM 插槽数量：16 个 DDR5 DIMM 插槽; 最大支持内存：最高 2TB; 内存类型：DDR5 注册式 ECC RDIMM
- 内存速率: 最高 5200MT/s
应用场景
- 工业自动化
- 视频分析
- 销售终端数据分析
- AI 推理
- 边缘设备数据汇聚
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持处理器数量：最多 2 颗 处理器支持方案：两颗 第 4 代 Intel® Xeon® 可扩展 处理器 ， 最多 32 核 每颗处理器 或；两颗 第 5 代 Intel® Xeon® 可扩展 处理器 ， 最多 16 核 每颗处理器 |
|---|---|
| 内存插槽／容量 | DIMM 插槽数量：16 个 DDR5 DIMM 插槽 最大支持内存：最高 2TB 内存类型：DDR5 注册式 ECC RDIMM |
| 内存速率 | 最高 5200MT/s |
| GPU／加速器支持 | 最多 four 75 W single-width full-height/half-length + one 75 W low-profile, 或 最多 two 350 W double-width full-height/full-length |
| 存储盘位（主要方案） | 盘位（前置）：最多 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe SSD drives, 61.44 TB 最大 盘位（前置）：最多 8 x E3.S NVMe direct drives, 51.2 TB 最大 |
| 存储控制器／RAID | 存储控制器：内部控制器: PERC H965i, PERC H755, PERC；H355, HBA355i；软件 RAID: S160；内部引导: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1):；HWRAID 1, 2 x M.2 NVMe SSDs (关机更换) 或 internal；USB module |
| PCIe 扩展 | 2 CPU configuration: 最多 5 PCIe slots (4 x16 Gen4/5, 1 x16 LP Gen4) |
| 网络接口／扩展 | 板载网卡：2 x 1 GbE LOM 网卡扩展：1 x OCP card 3.0 (可选) |
| 外部接口 | 端口配置（后维护）：前置端口:；1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port, 1 x USB 2.0；内部端口:；1 x USB 3.0 (可选)；后置端口:；1 x USB 2.0, 1 x iDRAC dedicated port, 1 x USB 3.0,；1 x Serial port (可选 on slot 5), 1 x VGA 端口配置（前维护）：前置端口:；1 x USB 2.0, 1 x iDRAC dedicated port, 1 x USB 3.0, 1 x Serial port；(可选 on slot 5), 1 x VGA, 1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port；内部端口:；1 x USB 3.0 (可选)；后置端口: NA |
| 电源选项 | 1800 W 钛金等级 200—240 VAC 或 240 HVDC 1400 W 铂金等级 100—240 VAC 或 240 HVDC 1400 W 钛金等级 277 VAC 或 336 VDC 1100 W 钛金等级 100—240 VAC 或 240 HVDC, 热插拔冗余 |
| 散热支持 | 散热方式：风冷 风扇配置：Six 关机更换 cooling fans |
| 管理功能 | iDRAC9, iDRAC 直接, iDRAC RESTful API 带 Redfish, iDRAC 业务模块, 原生Edge(原生Edge) 结束点整形仪 |
| 硬件安全支持 | Cryptographically signed firmware；Data at Rest Encryption (SEDs with local 或 external key mgmt)；Secure Boot；Secure Erase；Secured Component Verification (Hardware integrity check)；Silicon Root of Trust；System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter)；TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified, TPM 2.0 China NationZ |
| 操作系统支持 |
保修说明
按戴尔官方有限硬件保修政策执行；具体期限、服务级别、地区适用性及转移资格，以服务标签查询和供货条款为准。ProSupport／ProSupport Plus 等为厂家可选服务，不默认包含。