核心架构卖点
- 处理器支持: 支持处理器数量：最多 2 颗; 处理器支持方案：最多 两颗 第 4 代 Intel® Xeon 可扩展 处理器, ， 最多 32 核 每颗处理器；最多 两颗 第 5 代 Intel® Xeon 可扩展 处理器, ， 最多 28 核 每颗处理器
- 内存插槽／容量: DIMM 插槽数量：16 个 DDR5 DIMM 插槽; 最大支持内存：最高 1.5TB; 内存类型：DDR5 注册式 ECC RDIMM
- 内存速率: 速率 最多 4800 MT/s 用于第 4 代 Intel® Xeon Scalable 处理器; 速率 最多 5200 MT/s 用于第 5 代 Intel® Xeon Scalable 处理器
应用场景
- 企业 IT
- 数据库与数据分析
- 虚拟化
- AI／机器学习推理
- 远程与分支办公室
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持处理器数量：最多 2 颗 处理器支持方案：最多 两颗 第 4 代 Intel® Xeon 可扩展 处理器, ， 最多 32 核 每颗处理器；最多 两颗 第 5 代 Intel® Xeon 可扩展 处理器, ， 最多 28 核 每颗处理器 |
|---|---|
| 内存插槽／容量 | DIMM 插槽数量：16 个 DDR5 DIMM 插槽 最大支持内存：最高 1.5TB 内存类型：DDR5 注册式 ECC RDIMM |
| 内存速率 | 速率 最多 4800 MT/s 用于第 4 代 Intel® Xeon Scalable 处理器 速率 最多 5200 MT/s 用于第 5 代 Intel® Xeon Scalable 处理器 |
| GPU／加速器支持 | 最多 2 x 300 W 双宽 或 6 x 75 W 单宽 |
| 存储盘位（主要方案） | 盘位（前置）：最多 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA HDD drives, 最大 180 TB 盘位（前置）：最多 8 x 3.5 英寸 SAS/SATA HDD drives, 最大 120 TB 盘位（前置）：最多 8 x 3.5 英寸 SAS/ SATA HDD + 8 x 2.5 英寸 NVMe SSD drives, 最大 240 TB 盘位（前置）：最多 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA HDD drives, 最大 120 TB |
| 存储控制器／RAID | 存储控制器：Internal PERC: fPERC H965i, fPERC H755N, fPERC H755, fPERC H355, fPERC HBA355i, HBA465i fPERC；内部引导: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD drives, 或 USB；External HBA (non-RAID): PERC HBA355e；软件 RAID: S160 (for NVMe drives only) |
| PCIe 扩展 | 最多 six PCIe slots: Slot 1: x16 Gen5 全高, 全长 Slot 2: x16 Gen5 全高, 全长 |
| 网络接口／扩展 | 板载网卡：2 x 1GbE LOM on Planar 网卡扩展：1 x OCP x8 card 3.0；说明： The system allows both LOM on planar 与 OCP card to be installed on the system. |
| 外部接口 | 端口配置：前置端口；1 x USB 2.0；1 x USB 3.0；1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port 端口配置：后置端口；1 x USB 2.0；1 x USB 3.0；1 x Serial port (可选)；1 x Dedicated iDRAC (RJ45) port；1 x VGA port；2 x 以太网端口s 端口配置：内部端口；1 x USB 3.0 (可选) |
| 电源选项 | 600 W 铂金等级 100-240 VAC/240 VDC 700 W 钛金等级 200-240 VAC/240 VDC 800 W 铂金等级 100-240 VAC/240 VDC 1100 W 钛金等级 100-240 VAC/240 VDC |
| 散热支持 | 散热方式：风冷 风扇配置：最多 eight Standard (STD) fans 或 High performance (HPR) fans |
| 管理功能 | iDRAC9 iDRAC 直接 iDRAC RESTful API 带 Redfish iDRAC 业务模块 ； 快点同步(S) 2 无线模块 |
| 硬件安全支持 | Cryptographically signed firmware；Data at Rest Encryption (SEDs with local 或 external key mgmt)；Secure Boot；Secure Erase；Secured Component Verification (Hardware integrity check)；Silicon Root of Trust；System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter)；TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified, TPM 2.0 China NationZ |
保修说明
按戴尔官方有限硬件保修政策执行；具体期限、服务级别、地区适用性及转移资格，以服务标签查询和供货条款为准。ProSupport／ProSupport Plus 等为厂家可选服务，不默认包含。