核心架构卖点
- 处理器支持: 支持处理器数量：最多 2 颗; 处理器支持方案：两颗 Intel Xeon 6 Processors ， 最多 144 E-核 或 86 P-核 每颗处理器
- 内存插槽／容量: DIMM 插槽数量：32 个 DDR5 DIMM 插槽; 最大支持内存：最高 8TB; 内存类型：DDR5 注册式 ECC RDIMM
- 内存速率: 最高 6400MT/s
应用场景
- 高性能计算（HPC）
- 虚拟化
- AI 推理
- 云原生应用
- 超大规模计算
- 横向扩展数据库
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持处理器数量：最多 2 颗 处理器支持方案：两颗 Intel Xeon 6 Processors ， 最多 144 E-核 或 86 P-核 每颗处理器 |
|---|---|
| 内存插槽／容量 | DIMM 插槽数量：32 个 DDR5 DIMM 插槽 最大支持内存：最高 8TB 内存类型：DDR5 注册式 ECC RDIMM |
| 内存速率 | 最高 6400MT/s |
| GPU／加速器支持 | 最多 6 x 75 W 全高半长 或 最多 2 x 450 W 双宽全长 |
| 存储盘位（主要方案） | 盘位：无背板配置 盘位（前置）：最多 8 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 最大 491.52 TB 亦提供前置 I/O 配置 盘位（前置）：最多 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 最大 983.04 TB 亦提供前置 I/O 配置 盘位（前置）：最多 32 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe 最大 1966.08 TB |
| 存储控制器／RAID | 存储控制器：内部引导: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1 DC-MHS): HWRAID 1,；2 x M.2 NVMe SSDs 或 M.2 Interposer board (DC-MHS): 2 x M.2 NVMe SSDs 或 USB；内部控制器: Front PERC H965i, Front PERC H975i, Front PERC H365i |
| PCIe 扩展 | Upto two PCIe slots ( x16 connectors) Slot 31 1 x 16 Gen5 全高 - 半长 或 全长 on front Riser Slot 36 1 x 16 Gen5 全高 - 半长 on front Riser |
| 网络接口／扩展 | 网卡扩展：OCP NIC card 3.0 : Two slots on the front 或 two slots 位于后部 |
| 外部接口 | 端口配置：前置端口:；1 x USB 2.0 Type C port；1 x USB 2.0 Type A port (可选)；1 x Mini-DisplayPort (可选)；1 x DB9 Serial (with front I/O configuration)；1 x Dedicated ethernet port for iDRAC management 端口配置：后置端口:；1 x Dedicated ethernet port for iDRAC management；1 x VGA；2 x USB 3.1 Type A ports 端口配置：内部端口:；1 x USB 3.1 Type A port |
| 电源选项 | 800 W 铂金等级 100—240 VAC 或 240 VDC 1100 W 铂金等级 100—240 VAC 或 240 VDC 1500 W 钛金等级 100—240 VAC 或 240 VDC 1100 W 钛金等级 100—240 VAC 或 240 VDC |
| 散热支持 | 散热方式：风冷 与 直接液冷；说明： DLC is a rack solution 与 requires rack manifolds 与 a cooling distribution unit (CDU) to operate. 风扇配置：High performance Silver (HPR SLVR) fans/High performance Gold (HPR GOLD) fans；最多 6 热插拔pable fans |
| 管理功能 | 直接使用 Redfish 的 iDRAC iDRAC RESTful API;RACADM CLI iDRAC服务模块 (iSM);快速同步 2 无线模块;NativeEdge Endpoint*;NativeEdge Orchestrator* |
| 硬件安全支持 | Cryptographically signed firmware；Data at Rest Encryption (SEDs with local 或 external key mgmt)；Secure Boot；Secured Component Verification (Hardware integrity check)；Silicon Root of Trust；System Lockdown；System Lockdown (requires iDRAC10 Enterprise 或 Datacenter)；Chassis Intrusion Detection；TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified |
保修说明
按戴尔官方有限硬件保修政策执行；具体期限、服务级别、地区适用性及转移资格，以服务标签查询和供货条款为准。ProSupport／ProSupport Plus 等为厂家可选服务，不默认包含。