核心架构卖点
- 处理器支持: 支持处理器数量：最多 1 颗; 处理器支持方案：一颗 第 4 代 AMD EPYC 9004 Series 处理器 ， 最多 128 核 每颗处理器
- 内存插槽／容量: DIMM 插槽数量：12 个 DDR5 DIMM 插槽; 最大支持内存：最高 3TB; 内存类型：DDR5 注册式 ECC RDIMM
- 内存速率: 最高 4800MT/s
应用场景
- 软件定义存储（SDS）
- 虚拟化
- 数据分析
工程技术参数
| 处理器支持 | 支持处理器数量：最多 1 颗 处理器支持方案：一颗 第 4 代 AMD EPYC 9004 Series 处理器 ， 最多 128 核 每颗处理器 |
|---|---|
| 内存插槽／容量 | DIMM 插槽数量：12 个 DDR5 DIMM 插槽 最大支持内存：最高 3TB 内存类型：DDR5 注册式 ECC RDIMM |
| 内存速率 | 最高 4800MT/s |
| GPU／加速器支持 | 最多 3 x 300 W 双宽 或 6 x 75 W 单宽 |
| 存储盘位（主要方案） | 盘位（前置）：最多 8 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD) 最大 160 TB 盘位（前置）：最多 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA (HDD/SSD) 最大 240 TB 盘位（前置）：最多 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 122.88 TB 盘位（前置）：最多 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大 245.76 TB |
| 存储控制器／RAID | 存储控制器：内部控制器: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i；内部引导: Boot Optimized Storage Subsystem (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDs 或 USB；External HBA (non-RAID): HBA355e；软件 RAID: S160 |
| PCIe 扩展 | 最多 eight PCIe slots: Slot 1: 1 x8 Gen5 全高, 半长 Slot 2: 1 x8/1 x16 Gen5 全高, 半长 或 1 x16 Gen5 全高, 全长 |
| 网络接口／扩展 | 板载网卡：2 x 1 GbE LOM card (可选) 网卡扩展：1 x OCP card 3.0 (可选)；说明： The system allows either LOM card 或 an OCP card 或 both to be installed in the system. |
| 外部接口 | 端口配置：前置端口；1 x iDRAC Direct (Micro-AB USB) port；1 x USB 2.0；1 x VGA 端口配置：后置端口；1 x Dedicated iDRAC 以太网端口；1 x USB 2.0；1 x USB 3.0；1 x VGA；1 x Serial (可选)；1 x VGA (可选 for 直接液冷 configuration) 端口配置：内部端口；1 x USB 3.0 (可选) |
| 电源选项 | 2400 W 铂金等级 100—240 VAC 或 240 HVDC, 热插拔冗余 1800 W 钛金等级 200—240 VAC 或 240 HVDC, 热插拔冗余 1400 W 铂金等级 100—240 VAC 或 240 HVDC, 热插拔冗余 1400 W 钛金等级 277 VAC 或 336 HVDC, 热插拔冗余 |
| 散热支持 | 散热方式：风冷；可选 直接液冷 (DLC)；说明： DLC is a rack solution 与 requires rack manifolds 与 a cooling distribution unit (CDU) to operate. 风扇配置：High performance Silver (HPR) fans/ High performance Gold (VHP) fans；最多 6 热插拔 fans |
| 管理功能 | iDRAC9 iDRAC 直接 iDRAC RESTful API 带 Redfish iDRAC 业务模块 ； 快点同步(S) 2 无线模块 |
| 硬件安全支持 | AMD Secure Memory Encryption (SME)；AMD Secure Encrypted Virtualization (SEV)；Cryptographically signed firmware；Data at Rest Encryption (SEDs with local 或 external key mgmt)；Secure Boot；Secure Erase；Secured Component Verification (Hardware integrity check)；Silicon Root of Trust；System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise 或 Datacenter)；TPM 2.0 FIPS, CC-TCG certified, TPM 2.0 China NationZ |
保修说明
按戴尔官方有限硬件保修政策执行；具体期限、服务级别、地区适用性及转移资格，以服务标签查询和供货条款为准。ProSupport／ProSupport Plus 等为厂家可选服务，不默认包含。