核心架构卖点
- 处理器支持: 最高两个 3rd 生成 Intel 至强可缩放颗, 带最高 40 核心每处理器
- 电源规格: • 800 W Platinum AC / 240 混合模式 • 1100 W Titanium AC / 240 混合模式 • 1400 W Platinum AC / 240 混合模式 • 1100 W DC -48 -60 V
- 散热风扇: •标准风扇/高性能SLVR风扇/高性能GOLD风扇 •多达四套 (双风扇模块) 热插电风扇
应用场景
- 企业服务器计算
- 虚拟化与云计算
工程技术参数
| 处理器支持 | 最高两个 3rd 生成 Intel 至强可缩放颗, 带最高 40 核心每处理器 |
|---|---|
| 内存支持 | • 32个DDR4 DIMM插槽,支持RDIMM 2 TB最大或LRDIMM 8 TB最大,速度高达3200 MT/s •最高可16个Intel持久内存200系列 (BPS)插槽,最多12 TB •仅支持注册的ECC DDR4 DIMMs |
| 存储控制器 | • 内部控制器: PERC H745, HBA355I, S150, H355, H345, H755, H755N • 启动优化存储子系统 (BOSS-S1): HW RAID 2 x M.2 SSDs 240 GB 或 480 GB • 启动优化存储子系统 (BOSS-S2): HW RAID 2 x M.2 SSDs 240 GB 或 480 GB • 外部 PERC (RAID): PERC H840, HBA355E |
| 存储盘位 | 前部: • 长达10 x2.5英寸SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最大153 TB • 高达4 x3.5英寸SAS/SATA (HDD/SSD) 最高64 TB • 高达8 x2.5英寸SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最高122.8 TB后部: • 高达2 x2.5英寸SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) 最高30.7 TB |
| 电源规格 | • 800 W Platinum AC / 240 混合模式 • 1100 W Titanium AC / 240 混合模式 • 1400 W Platinum AC / 240 混合模式 • 1100 W DC -48 -60 V |
| 散热风扇 | •标准风扇/高性能SLVR风扇/高性能GOLD风扇 •多达四套 (双风扇模块) 热插电风扇 |
| 机箱尺寸 | • 高度 –42.8 mm (1.7 英寸) • 宽度 –482 mm (18.97 英寸) • 深度 –758.27 mm (29.85 英寸) – 不含贝泽尔 772.11 mm (30.39 英寸) – 带贝泽尔 |
| 机箱形态 | 机架服务器 1U |
| 系统管理 | 嵌入式管理：• iDRAC9 • iDRAC Service Module • iDRAC Direct • Quick Sync 2 wireless module 管理软件：• OpenManage Enterprise • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage SupportAssist plugin • OpenManage Update Manager plugin |
| 安全功能 | • 密码签名固态软件 • Secure 启动 • Secure 擦除 • 硅根号的信托 • 系统锁定 (要求 iDRAC9 企业或数据中心) • TPM 1.2/2.0 FIPS, CC-TCG 认证, TCM 2.0 可选 |
| 网络与接口 | 板载网络接口：2 x 1 GbE LOM 外部接口：Front Ports • 1 x Dedicated iDRAC Direct micro-USB • 1 x USB 2.0 • 1 x VGA 外部接口：Rear Ports • 1 x USB 2.0 • 1 x Serial (optional) • 1 x USB 3.0 • 2 x RJ-45 • 1 x VGA (optional for liquid cooling configuration) 外部接口：Internal Ports • 1 x USB 3.0 |
| GPU支持 | 最高三 75 W 单 - 宽度 GPU |
| PCIe扩展 | 长达3xPCIe Gen4低档插槽 (除了一个SNAP I/O模块的 x8插槽外,所有 x16插槽) 或2xPCIe (Gen4) 全高度插槽 |
保修说明
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