核心架构卖点
- 处理器平台: 智能®Xeon®处理器可扩展式家族
- 芯片组: 智能® C741芯片组
- 硬盘盘位: 12 x 3.5 ” / 2.5" 热浪湾 2 x M.2 插槽
应用场景
- 企业计算
- 虚拟化与云计算
- 数据中心
工程技术参数
| 处理器平台 | 智能®Xeon®处理器可扩展式家族 |
|---|---|
| 芯片组 | 智能® C741芯片组 |
| 内存支持 | 共计插槽: 32 (8-channel 每 CPU, 16 DIMM 每 CPU) 容量: 最大最高 4TB 内存类型: 4th: 4800 MHz (1DPC) / 4400 MHz (2DPC) 5th: 5600/4800 MHz (1DPC) / 4400 (2DPC) 内存大小: 64GB, 32GB, 16GB RDIMM 256GB, 128GB RDIMM 3DS * 参考至 www. 现为. 连线 / 支助用于更多(E) 资料 |
| 扩展插槽 | 连接到9个插槽 (OCP) • 6 x PCIe Gen5 x8链接或 3 x PCIe Gen5 x16链接 (FHFL) • 1 x PCIe Gen5 x16链接 (FHFL) • 1 x PCIe Gen5 x16 (LP) • 1 x OCP 3.0 连接到9个插槽 (没有 OCP) • 8 x PCIe Gen5 x8链接或 4 x PCIe Gen5 x16链接 (FHFL) • 1 x PCIe Gen5 x16 (LP) |
| 存储配置 | 配置 # 1 (非 GPU 软件支助) 前线湾: 12 x 3.5 ” / 2.5" 热浪盘位 8 x NVMe / SAS * / SATA + 4 NVMe / SATA 后边湾 (可选): 2 x 2.5" 热浪盘位 2 x NVMe / SATA 配置 # 2 (GPU 支助) 12 x 3.5 ” / 2.5" 热浪盘位 8 x NVMe / SAS * / SATA + 4 NVMe / SATA * HBA / RAID 卡所需经费至支助 SAS 难驱动器 |
| 硬盘盘位 | 12 x 3.5 ” / 2.5" 热浪湾 2 x M.2 插槽 |
| 散热系统 | 系统风扇：4 散热器支持：Configuration #1 (Non-GPU support) 2U Standard Heatsink Configuration #2 (GPU support) 1U Standard Heatsink 1U EVAC Heatsink |
| 网络接口 | 配置#1 (非GPU支持) 1 x Mgmt LAN 4 x 1Gbe(Intel I350-AM4) RJ45端口 (可选) 或 2 x 10Gbe(Intel X710-AT2) RJ45端口 (可选) 配置#2 (GPU支持) 1 x Mgmt LAN 2 x 10Gbe(Intel X710-AT2) RJ45端口 (可选) |
| 显示功能 | 速度 AST2600 64MB |
| 前置接口 | 2 x USB 3.2 Gen1 口 |
| 后置接口 | 2 x USB 3.2 Gen1端口 1 x VGA端口 1 x RJ-45 管理LAN端口 2 x 10G或 4 x 1G RJ-45 GbE LAN端口 (可选) |
| 机箱形态与尺寸 | 机箱尺寸：840mm x 447mm x 88mm 机箱形态：2U |
| 重量 | 26.855kg |
| 电源规格 | 配置 # 1 (非 GPU 软件支助) 1+1 冗余 AC: 2600W/1600W 80 PLUS Titanium 电源 2000W/1600W 80 PLUS Platinum 电源配置 # 2 (GPU 支助) 1+1 冗余 AC: 2600W 80 PLUS Titanium 电源 2000W 80 PLUS Platinum 电源 |
保修说明
原厂公开资料未明确本公司供货渠道的适用保修期限；供货地区、渠道及实际保修服务按供货合同确认。
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