Ключевые преимущества архитектуры
- Накопители Интерфейс: NVMe; RAID 0/1/5/10 поддержка(необходимый ключ Intel® VROC RAID)
- Сетевые интерфейсы: Сетевое соединение: через сетевые порты AIOM:1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port
- Я / Ого. Интерфейс: Интерфейс USB: 2 порты USB 3.2 Gen1 (задней) Видео-интерфейс: 1 порт VGA
Области применения
- Корпоративные вычисления
- Виртуализация и облачные вычисления
- Центр обработки данных
Технические спецификации
| Поддерживаемые процессоры | Поддерживаемые процессоры: Один гнездо E2 (LGA -4710), Intel ® Xeon ® 6700/6500 серия Процессоры с П- Ядра Или 6700 серия Процессоры с Е- Ядра Процессор Ядра И Кэш: П- Ядра: До 86C/172T; До 336MB Кэш Эй-эй! Ядра: До 144C/144T; До 108MB Кэш Мощность процессора и требования к охлаждению: Поддерживает до 350W TDP CPUs (Воздух охлажденный) |
|---|---|
| GPU и ускорители Поддерживает | GPU Количество: До 4 двустворчатый Или 8 Один - Ширина GPUs GPU Модель Поддерживает: NVIDIA PCIe: H100 NVL, A10, H200 NVL (141GB), L4, L40S, NVIDIA RTX PRO 2000 Blackwell, NVIDIA RTX PRO ™ 4000 Blackwell, NVIDIA RTX PRO ™ 4500 Blackwell, NVIDIA RTX PRO ™ 4500 Blackwell Сервер Edition, NVIDIA RTX PRO ™ 5000 Blackwell, NVIDIA RTX PRO ™ 6000 Blackwell Мама x Кью Рабочая станция Edition, RTX 4000 Ada поколение; Intel PCIe: Intel GPU для центров обработки данных Летать x 170 |
| Поддержка памяти | Способность и скорость памяти: Счет слотов: 16 слотов DIMM, Максимальная память (1DPC): до 2TB 6400MT/s ECC DDR5 RDIMM, Максимальная память (1DPC): до 512GB 8000MT/s ECC DDR5 MRDIMM, Максимальная память (2DPC): до 4TB 6000 МТ/s ECC DDR5 RDIMM напряжение памяти:1.1V |
| Накопители Интерфейс | NVMe; RAID 0/1/5/10 поддержка(необходимый ключ Intel® VROC RAID) |
| Сетевые интерфейсы | Сетевое соединение: через сетевые порты AIOM:1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port |
| Я / Ого. Интерфейс | Интерфейс USB: 2 порты USB 3.2 Gen1 (задней) Видео-интерфейс: 1 порт VGA |
| Управление системой | SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA) Новый! |
| Форм-фактор и размеры корпуса | Форма шасси: 2U Высота рекмонта:3.5" (88.9 mm) ширина:17.2" (437 mm) глубина:31.74" (806.2 mm) |
| Масса | Вага: 75 фунтов (34 kg), чистая масса: 45 фунтов (20.5 kg) |
| PCIe Расширение | Вариант А. *: 1 PCIe 5.0 x16 FHFL двустворчатый Слот, 1 PCIe 5.0 x16 FH / 10.5"L двустворчатый Слот, 1 PCIe 5.0 x16 AIOM Слот (OCP 3.0 совместимый); Вариант В. *: 1 PCIe 5.0 x16 FHFL двустворчатый Слот, 2 PCIe 5.0 x8 FH / 10.5"L Слоты, 1 PCIe 5.0 x16 AIOM Слот (OCP 3.0 совместимый); Вариант C *: 4 PCIe 5.0 x16 (в x16) FHFL двустворчатый Слоты, 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) AIOM Слот (OCP 3.0 совместимый); Вариант D *: 3 PCIe 5.0 x16 (в x16) FHFL двустворчатый Слоты, 2 PCIe 5.0 x8 (в x16) FHFL Слоты, 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) AIOM Слот (OCP 3.0 совместимый); Вариант Е. *: 3 PCIe 5.0 x16 (в x16) FHFL двустворчатый Слоты, 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) AIOM Слот (OCP 3.0 совместимый); Вариант F *: 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) FHFL двустворчатый Слот, 1 PCIe 5.0 x16 (в x16) AIOM Слот (OCP 3.0 совместимый); (* Требование дополнительный части, Пожалуйста. смотреть тот Опционально части список для детали. Для больше детали на PCIe Слот Конфигурация варианты, Пожалуйста. ссылаться то тот система вызов изображения выше.) |
Гарантия
В открытой информации производителя не указан срок гарантии, применимый к нашему каналу поставки. Регион, канал поставки и фактическое гарантийное обслуживание определяются договором поставки.
Информация производителя
Информация производителяОфициальная документация и спецификации
Информация производителя о продукте
Скачать документ