
Ключевые преимущества архитектуры
- Поддерживаемые процессоры: Поддерживаемые процессоры: Dual Socket P+ (LGA-4189), 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable CPU Core и кеширование: до 36C/72T; Кашевая память до 54MB на мощность процессора процессора и требования к охлаждению: поддерживает 120W -205W TDP CPU (Air cooled)
- Поддержка памяти: Способность и скорость памяти: Счет слотов: 16 слота DIMM, Максимальная память (2DPC): до 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM напряжение памяти:1.2V
- Сетевые интерфейсы: Сетевые соединения: 2 RJ45 10GBASE-T сетевых портов: :1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port, 2 RJ45 10 GBASE-T LAN ports
Области применения
- Корпоративное хранение данных
- Сохранение в центре данных
Технические спецификации
| Поддерживаемые процессоры | Поддерживаемые процессоры: Dual Socket P+ (LGA-4189), 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable CPU Core и кеширование: до 36C/72T; Кашевая память до 54MB на мощность процессора процессора и требования к охлаждению: поддерживает 120W -205W TDP CPU (Air cooled) |
|---|---|
| Поддержка памяти | Способность и скорость памяти: Счет слотов: 16 слота DIMM, Максимальная память (2DPC): до 4TB 3200MT/s ECC DDR4 RDIMM/LRDIMM напряжение памяти:1.2V |
| Сетевые интерфейсы | Сетевые соединения: 2 RJ45 10GBASE-T сетевых портов: :1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port, 2 RJ45 10 GBASE-T LAN ports |
| Я / Ого. Интерфейс | Интерфейс USB: 2 порта USB 3.0 (задней) Видео-интерфейс: 1 порт VGA |
| Управление системой | SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), SuperServer Automation Assistant (SAA) Новый! |
| Форм-фактор и размеры корпуса | Форма шасси: 4U Высота рекмонта:6.96" (177 mm) ширина:17.6" (447 mm) глубина:32" (826 mm) |
| Масса | Вага: 170 фунтов (77.11 kg), чистая масса: 107 фунтов (48.53 kg) |
| PCIe Расширение | По умолчанию: 3 PCIe 4.0 x16 LP slots |
| Отсеки и накопители | Дизайн дискового ящика: по умолчанию: Всего 66 дисковых ящиков; 2 задней дисковой ящики SATA с горячим сменой 2.5" , 4 задней дисковой ящики NVMe* с горячим сменой 2.5" , 60 верхних дисковых ящиков SAS/SATA с горячим сменой 3.5"/2.5" . (* Поддержка NVMe может потребовать дополнительного контроллера и/или кабелей, пожалуйста, см. список опциональных деталей для подробностей) Интерфейс M.2:2 слоты M.2 NVMe (M-key) |
| Охлаждение | До 6 тяжелой клавиши 8cm |
| Характеристики блоков питания | Спецификации питания:2x 2000W Ликвидационный титан уровень (96%) Горячая вставка питания Положения подачи и выхода питания:1000W: 100-120ВАК / 50-60Гц, 1800W: 200-220ВАК / 50-60Гц, 1980W: 220-230ВАК / 50-60Гц, 2000W: 230-240ВАК / 50-60Гц, 2000W: 200-240ВАК / 50-60Гц (только для UL/cUL) |
Гарантия
В открытой информации производителя не указан срок гарантии, применимый к нашему каналу поставки. Регион, канал поставки и фактическое гарантийное обслуживание определяются договором поставки.
Информация производителя
Информация производителяОфициальная документация и спецификации
Информация производителя о продукте
Скачать документ