Ключевые преимущества архитектуры
- Поддерживаемые процессоры: Поддерживаемые процессоры: Однопроцессор (ы), процессоры серии AMD EPYCTM 9006 SP7 Основное и кеширование: до 256C/512T требований к питанию и охлаждению процессора: поддержка до 600W TDP-процессоров (воздушно охлажденные)
- Поддержка памяти: Способность и скорость памяти: Счет слотов: 16 слота DIMM, Максимальная память (1DPC): до 4TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM, Максимальная память (1DPC): до 4TB 12800MT/s ECC DDR5 MRDIMM напряжение памяти:1.1V
- Сетевые интерфейсы: Сетевое соединение: через сетевые порты AIOM:1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port
Области применения
- Корпоративные вычисления
- Виртуализация и облачные вычисления
- Центр обработки данных
Технические спецификации
| Поддерживаемые процессоры | Поддерживаемые процессоры: Однопроцессор (ы), процессоры серии AMD EPYCTM 9006 SP7 Основное и кеширование: до 256C/512T требований к питанию и охлаждению процессора: поддержка до 600W TDP-процессоров (воздушно охлажденные) |
|---|---|
| Поддержка памяти | Способность и скорость памяти: Счет слотов: 16 слота DIMM, Максимальная память (1DPC): до 4TB 8000MT/s ECC DDR5 RDIMM/3DS RDIMM, Максимальная память (1DPC): до 4TB 12800MT/s ECC DDR5 MRDIMM напряжение памяти:1.1V |
| Сетевые интерфейсы | Сетевое соединение: через сетевые порты AIOM:1 RJ45 1 GbE Dedicated BMC LAN port |
| Я / Ого. Интерфейс | Интерфейс USB: 2 порта USB 3.0 (задней) Видео-интерфейс: 1 порт VGA |
| Управление системой | SuperCloud Composer® (SCC), Supermicro Server Manager (SSM), Supermicro Update Manager (SUM), Supermicro SuperDoctor® 5 (SD5), Super Diagnostics Offline (SDO), Supermicro Thin-Agent Service (TAS), ООБ Management Package (SFT-OOB-LIC ), Суперсерверный автоматический помощник (SAA) Новый! |
| Форм-фактор и размеры корпуса | Форма шасси: 2U Высота рекмонта:3.47" (88 mm) ширина:17.26" (438.4 mm) глубина:30.8" (780 mm) |
| Масса | Вес: 76.06 фунта (34.5 кг), Чистая масса: 51.15 фунтов (23.2 кг) |
| PCIe Расширение | Обязательство A*: 5 PCIe 6.0 x16 FHFL слотов, 1 PCIe 6.0 x16 AIOM слот (совместимый с OCP 3.0); Обязательство B*: 3 PCIe 6.0 x16 FHFL двойной ширины слотов, 1 PCIe 6.0 x16 AIOM слот (совместимый с OCP 3.0); Обязание C*: 4 PCIe 6.0 x16 FHFL слотов, 2 PCIe 6.0 x8 FHFL слотов, 1 PCIe 6.0 x16 AIOM слот (совместимый с OCP 3.0); (* Требуется дополнительная часть, пожалуйста, см. список опциональных частей для подробностей. |
| Отсеки и накопители | Расположение отсеков накопителей: По умолчанию: Итого 24 бухты; 24 фронт горячая замена 2.5" SAS * / SATA * Отсеки накопителей | Вариант А.: Итого 16 бухты; 16 фронт горячая замена 2.5" PCIe 6.0 NVMe * Отсеки накопителей | Вариант В.: Итого 16 бухты; 16 фронт горячая замена E3.S 1T PCIe 6.0 NVMe * Отсеки накопителей | Вариант C: Итого 12 бухты; 12 фронт горячая замена E1.S PCIe 6.0 NVMe * Отсеки накопителей | (* NVMe / SAS / SATA поддержка может быть требовать дополнительный Контроллер хранения И / Или кабели, Пожалуйста. смотреть тот Опционально части список для детали) M.2 Интерфейс: 2 M.2 PCIe 4.0 x4 NVMe Слоты (М- ключ 2280/22110; Опционально, С горячей заменой с RAID) |
Гарантия
В открытой информации производителя не указан срок гарантии, применимый к нашему каналу поставки. Регион, канал поставки и фактическое гарантийное обслуживание определяются договором поставки.
Информация производителя
Информация производителяОфициальная документация и спецификации
Информация производителя о продукте
Скачать документ