Ключевые преимущества архитектуры
- Форм-фактор корпуса: 4U
- Размеры корпуса: 438.5 мм(17.2") В x175mm ((6.88") Х x800mm(31.4") Д
- Процессоры и сокеты: Поддерживаемые процессоры: двойной AMD EPYC ™ 9005 серия Процессоры, До TDP 500W; Сокет процессора: (2) LGA6096 (гнездо SP5)
Области применения
- Компьютерные системы корпоративных центров обработки данных
- Виртуализация и облачные вычисления
Технические спецификации
| Форм-фактор корпуса | 4U |
|---|---|
| Размеры корпуса | 438.5 мм(17.2") В x175mm ((6.88") Х x800mm(31.4") Д |
| Процессоры и сокеты | Поддерживаемые процессоры: двойной AMD EPYC ™ 9005 серия Процессоры, До TDP 500W Сокет процессора: (2) LGA6096 (гнездо SP5) |
| Поддержка памяти | (24) DDR5 DIMM Slots, 12 каналов(1DPC), RDIMM/RIMM-3DS;- Максимальная частота 6400MT/s;- Максимальная емкость на DIMM: 256GB |
| Отсеки накопителей | (8) Передняя горячая смена 2.5" U.2 PCIe 5.0 x4 NVMe-нагрузочные клавиши (через коммутатор PCIe) |
| Внутренний Накопители | (2) Порты 2280/22110 PCIe 3.0 x2 NVMe M.2 |
| Слоты расширения | (8) PCIe 5.0 x16 FHFL двойные широты слотов (посредством коммутатора PCIe);*Система поддерживает 8 x RTX PROTM 6000 Blackwell Server Edition GPU при температуре 30°C окружающей среды;(4) PCIe 5.0 x16 FHFL одно широтое слот (посредством коммутатора PCIe);(1) PCIe 5.0 x16 FHFL одно широтое слот (с CPU0) |
| Сеть и интерфейсы | Сетевые интерфейсы: (2) 10GBase-T Ethernet Порты s с Intel ® X710-AT2 (NCSI поддерживаемый) Передние интерфейсы: (8) Горячая своп 2.5" U. 2 Отсеки накопителей Задние интерфейсы: (1) 1000Base-T Посвящается Управление сервером Порты; (2) 10GBase-T Ethernet Порты; (1) USB 3.0/2.0 Тип -А Порты; (1) Мини- отображение порт; (1) Власть LED Кнопка; (1) UID LED Кнопка |
| Функции безопасности | Ввода на шасси;С борт TPM2.0;Рассходство оборудования - поддерживается микрочип CEC1736 (необязательно) |
| Управление сервером | (1) Порт управления сервером 1000Base-T;ASPEED AST2600 с прошивкой на базе AMI MegaRAC, поддерживающей API IPMI 2.0 и Redfish DMTF;Двойной BIOS* и двойной BMC;eMMC для локальных средств хранения BMC;*Двойный BIOS реализуется исключительно для поддержки встроенного корня доверия (ERoT). |
| Поддерживаемые операционные системы | Windows 2025;Ubuntu 24.04;Red Hat 9.5 |
| Требования к условиям эксплуатации | Рабочая температура: 10°C ~ 35°C (50°F ~ 95°F); Влажность при эксплуатации: 8% то 85% (Без конденсации); Неработающий температура: -30°C ~ 60°C (-40°F то 140°F); Неработающий относительный влажность: 8% то 90% (Без конденсации) |
Гарантия
В открытой информации производителя не указан срок гарантии, применимый к нашему каналу поставки. Регион, канал поставки и фактическое гарантийное обслуживание определяются договором поставки.
Информация производителя
Информация производителяОфициальная документация и спецификации
Информация производителя о продукте
Скачать документ