Ключевые преимущества архитектуры
- Форм-фактор корпуса: Форма формы шасси: 5U Рака Водяная охлаждаемая высота рака: 5U
- Поддерживаемые процессоры: Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable Processor 5th Generation Processor Максимальное количество 2 (2S 2P) однопроцессорных ядренных счетов Максимально 64 процессора TDP максимум 350 W
- Поддержка памяти: Память межпоколенческая: DDR5; Память До Ставка: 5600 MHz; Тип памяти: RDIMM; Один CPU Каналы памяти: 8; DIMM Слот Верхний предел: 32; Максимальный объём памяти: 3TB
Области применения
- Корпоративные вычисления
- Центр обработки данных
- Виртуализация и облачные вычисления
Технические спецификации
| Форм-фактор корпуса | Форма формы шасси: 5U Рака Водяная охлаждаемая высота рака: 5U |
|---|---|
| Поддерживаемые процессоры | Поддерживаемые процессоры: Intel Xeon Scalable Processor 5th Generation Processor Максимальное количество 2 (2S 2P) однопроцессорных ядренных счетов Максимально 64 процессора TDP максимум 350 W |
| Поддержка памяти | Память межпоколенческая: DDR5 Память До Ставка: 5600 MHz Тип памяти: RDIMM Один CPU Каналы памяти: 8 DIMM Слот Верхний предел: 32 Максимальный объём памяти: 3TB |
| PCIe Расширение | PCIe версия: верхний лимит полоса PCIe 5.0 (Gen5) ((включает внутренние, за исключением LOM/OCP/M.2)): 10 условий полос PCIe:8x полосы передние PCIe G5, 2x полосы задние PCIe G5 |
| Сетевые интерфейсы | Специальный цель Сеть Слоты расширения: Нет. Board Сеть: Нет. Внешний Управление Сетевые порты: 1 |
| GPU Поддерживает | GPU Количество Верхний предел: 8 GPU GPU Поддерживает Модули Приложение: 8x SXM / OAM GPUs |
| Накопители Интерфейс | Слот M.2/SD имеет интерфейс привода 2x M.2: NVMe |
| Отсеки накопителей | 2.5 дюймовые дисковые ячейки верхний лимит:12 x 2.5-дюймовый HS NVMe диск размер 12 дисковых ячейков Конфигурационные условия:4x задние ячейки дискового привода взаимовыключают с одним из слотов PCIe Внутренний объем хранения верхний лимит:174.08 ТБ |
| Внешние интерфейсы | USB передний конец: 1x USB 3 (5 ГБ/с), 1x USB 2.0 задний конец: 2x USB 3 (5 ГБ/с) Передний мини-дип задний видео интерфейс: Задней VGA струнные порты: Нет |
| Питание | Номер подачи электроэнергии: 8 подача электроэнергии горячей переменной: Да |
| Охлаждение | Конфигурация вентилятора: 11 вентиляторов горячего обмена: Да, избыточность вентилятора: Да, условия охлаждения: процессоры, GPU и GPU-связи прохлаждаются водой; 6 внутренних вентиляторов; 5 заднего вентилятора; |
| Функции управления | XCC2 |
| Размеры корпуса | 942 mm |
Гарантия
В открытой информации производителя не указан срок гарантии, применимый к нашему каналу поставки. Регион, канал поставки и фактическое гарантийное обслуживание определяются договором поставки.
Информация производителя
Информация производителяОфициальная документация и спецификации
Информация производителя о продукте
Скачать документ