Ключевые преимущества архитектуры
- Высота в стойке: 4U
- Поддерживаемые процессоры: 2 x 3 поколения процессоры AMD EYPC, взаимосвязанные через три XGMI с TDP 280 W
- GPU Поддерживает: 8 х ГПУ, поддерживающие интерфейсы PCIe, с TDP 350 W
Области применения
- Корпоративные вычисления
- Центр обработки данных
- Виртуализация и облачные вычисления
Технические спецификации
| Высота в стойке | 4U |
|---|---|
| Поддерживаемые процессоры | 2 x 3 поколения процессоры AMD EYPC, взаимосвязанные через три XGMI с TDP 280 W |
| GPU Поддерживает | 8 х ГПУ, поддерживающие интерфейсы PCIe, с TDP 350 W |
| Поддержка памяти | 32 x DDR4 RDIMM при скорости передачи 3200 MHz |
| Назад PCIe Расширение | 2 PCIe 4.0 x16 и 1 OCP NIC 3.0 |
| Отсеки накопителей | 24 x 2.5" или 12 x 3.5" SSD SAS/SATA (до 8 NVMe SSD) и 2 M.2 SATA SSD |
| RAID Поддерживает | RAID 0, 1, 10, 5, 50, 6 и 60 в опциональной конфигурации, а также защита кеша с суперконденсатором, переходный режим RAID и память RAID конфигурации |
| Поддерживаемые операционные системы | Основные операционные системы, такие как Microsoft Windows Sever, Red Hat Enterprise Linux, Ubuntu Linux и CentOS. |
| Система охлаждения | Система вентиляторов в N+1 избыточность. |
| Характеристики блоков питания | 2+2 излишние 1600 W/2000 W/2200 W/ 3000W 80 Plus ПЛП платиновые |
| Рабочая температура | 5 -35°C / 41°F -95°F |
| Масса при полной комплектации | ≤70 kg |
Гарантия
В открытой информации производителя не указан срок гарантии, применимый к нашему каналу поставки. Регион, канал поставки и фактическое гарантийное обслуживание определяются договором поставки.
Информация производителя
Информация производителяОфициальная документация и спецификации
Информация производителя о продукте
Скачать документ