Ключевые преимущества архитектуры
- Поддерживаемые процессоры: Он поддерживает платформу процессоров Intel Xeon Scalable.
- Форм-фактор установки: −4.5 U- башня с возможностью конверсии стойки Примечания: при развертывании в качестве модели Rack эта система займет 5,5U-высокое пространство в стандартном хранилище для центра обработки данных.
- Вентиляторы охлаждения: Система Вентилятор s- Стандарт –2 Вентилятор s включенный с Опционально Резервируемый Вентилятор Kit;
Области применения
- Корпоративные вычисления
- Виртуализация и облачные вычисления
- Центр обработки данных
Технические спецификации
| Поддерживаемые процессоры | Он поддерживает платформу процессоров Intel Xeon Scalable. |
|---|---|
| Форм-фактор установки | −4.5 U- башня с возможностью конверсии стойки Примечания: при развертывании в качестве модели Rack эта система займет 5,5U-высокое пространство в стандартном хранилище для центра обработки данных. |
| Варианты корпуса и отсеков накопителей | −8 SFF Корпус с Опционально SFF Накопитель клетка комплектация, 1 оптический Накопитель, 1 внутренний LTO лента Накопитель поддерживаемый. −4 LFF Корпус с Опционально LFF Или SFF Накопитель клетка комплектация, 1 оптический Накопитель, 1internal LTO лента Накопитель поддерживаемый. Заметки: смешанный SFF И LFF Накопитель клетки это поддерживаемый с LFF Корпус, До 2 Накопитель клетки. |
| Вентиляторы охлаждения | Система Вентилятор s- Стандарт –2 Вентилятор s включенный с Опционально Резервируемый Вентилятор Kit; |
| Чипсет | Замечания чипсета Intel® C741: Для получения дополнительной информации о чипсетах Intel® см. следующий URL: https://www.intel.com/content/www/us/en/products/chipsets/server - chipsets.html |
| Управление системой | HPE iLO 6 ASIC Заметки: Читайте и узнайте больше в iLO QuickSpecs . Один из следующих в зависимости от модели Память (один из следующих в зависимости от модели) Тип HPE DDR5 Умная память, Регистрированные (RDIMM) ДИММ слоты Доступны 16 слотов DIMM 16 DIMM слотов на процессор, 8 каналов на процессор, 2 DIMM на канал Максимальная емкость (RDIMM) 1.5 ТБ 16 x 96 GB RDIMM @ 4400MT/s при 2DPC с 5 г Gen Intel® Процессоры и DDR5 5600 DIMMs 1.0 TB 16 x 64 GB RDIMM @ 4400MT/s при 2DPC с 4 г Gen Intel® Процессоры и DDR5 4800 DIMMs |
| Поддержка блоков питания | − HPE 500W Flex Slot Platinum Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit . Примечания: доступно в 94% энергоэффективности . − HPE 800W Flex Slot Platinum Hot Plug Low Halogen Power Suppli y Kit . Примечания: доступно в 94% энергоэффективности . − HPE 1000W Flex Slot Titanium Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit . Примечания: доступно в 96% энергоэффективности . − HPE 1600W Flex Slot Platinum Hot Plug Low Halogen Power Supply Kit . |
| Размеры | − Башня 46.2 (Н.) x 58.7 (D) x 19.5 (W) cm. 1 8. 19 (Н.) x 23.1 (D) x 7.68 (W) в. − хулиган – Система только 19.5 (Н. / 4.5 U) x 58.7 (D) x 44.5 (W) cm. 7.68 (Н.) x 2 3. 1 (D) x 17.5 (W) в. − Башня - то - хулиган Конверсия Kit (1U) 4.445 (Н. / 1U) x 69.2 (D / без CMA. Глубина с CMA: 83.5) x 45.2 (W) cm. 1.75 (Н. / 1U) x 27.23 (D / без CMA. Глубина с CMA: 32.89) x 17.795 (W) в. |
Гарантия
Данный продукт охвачен глобальной ограниченной гарантией и поддерживается сервисом HPE Services и мировой сетью авторизованных партнеров по каналам HPE. Поддержка диагностики и ремонт оборудования доступны в течение трех лет с даты покупки. Поддержка программного обеспечения и первоначальная установка доступна в течение 90 дней со дня покупки.
Информация производителя
Информация производителяОфициальная документация и спецификации
Информация производителя о продукте
Скачать документ